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  • 電源設計發(fā)熱問題經(jīng)驗解析
    • 發(fā)布時間:2021-08-04 18:54:43
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    電源設計發(fā)熱問題經(jīng)驗解析
    電源模塊發(fā)熱分析
    高溫對功率密度高的電源模塊的可靠性影響極其大。高溫會導致電解電容的壽命降低、變壓器漆包線的絕緣特性降低、晶體管損壞、材料熱老化、低熔點焊縫開裂、焊點脫落、器件之間的機械應力增大等現(xiàn)象。有統(tǒng)計資料表明,電子元件溫度每升高2℃,可靠性下降10%。
    一、關鍵器件的損耗
    表1是開關電源關鍵器件的熱損耗根源,了解器件發(fā)熱原因,為散熱設計提供理論基礎,能快速定位設計方案。
    電源 發(fā)熱問題
    表1 主要元器件損耗根源
    二、開關電源熱設計
    從表 1了解關鍵發(fā)熱器件和發(fā)熱的原因后,可以從以下兩方面入手:
    1、從電路結構、器件上減少損耗:如采用更優(yōu)的控制方式和技術、高頻軟開關技術、移相控制技術、同步整流技術等,另外就是選用低功耗的器件,減少發(fā)熱器件的數(shù)目,加大加粗印制線的寬度,提高電源的效率;
    方案選擇優(yōu)化熱設計
    圖1是同一個產(chǎn)品的熱效果圖,圖 1 中的A圖采用軟驅動技術方案,圖 1 中的B圖采用直接驅動技術方案,輸入輸出條件一樣,工作30分鐘后測試兩個產(chǎn)品的關鍵器件溫度,
    如表2所示, A圖關鍵器件MOS的溫度降幅是B圖的32%,關鍵器件溫度降低同時,提高了產(chǎn)品的可靠性,e所以采用高頻軟開關技術或者軟驅動技術,能大幅度降低關鍵器件的表面溫度。
    電源 發(fā)熱問題
    圖1 采用不同驅動方案后的熱效果圖
    電源 發(fā)熱問題
    表2 主要元器件損耗根源
    器件選擇優(yōu)化熱設計
    器件的選擇不僅需要考慮電應力,還要考慮熱應力,并留有一定降額余量。圖2為一些元件降額曲線,隨著表面溫度增加,其額定功率會有所降低。
    電源 發(fā)熱問題
    圖2 降額曲線
    元器件的封裝對器件的溫升有很大的影響。如由于工藝的差異,DFN封裝的MOS管比DPAK(TO252)封裝的MOS管更容易散熱。
    前者在同樣的損耗條件下,溫升會比較小。一般封裝越大的電阻,其額定功率也會越大,在同樣的損耗的條件下,表面溫升會比較小。
    有時,電路參數(shù)和性能看似正常,但實際上隱藏很大的問題。如圖3所示,某電路基本性能沒有問題,但在常溫下,用紅外熱成像儀一測, MOS管的驅動電阻表面溫度居然達到95.2℃。
    長期工作或高溫環(huán)境下,極易出現(xiàn)電阻燒壞、模塊損壞的問題。通過調(diào)整電路參數(shù),降低電阻的歐姆熱損耗,且將電阻封裝由0603改成0805,大大降低了表面溫度。
    電源 發(fā)熱問題
    圖3 驅動電阻表面溫度
    PCB設計優(yōu)化熱設計
    PCB的銅皮面積、銅皮厚度、板材材質、PCB層數(shù)都影響到模塊的散熱。常用的板材FR4(環(huán)氧樹脂)是很好的導熱材料,PCB上元器件的熱量可以通過PCB散熱。特殊應用情況下,也有采用鋁基板或陶瓷基板等熱阻更小的板材。
    PCB的布局布線也要考慮到模塊的散熱:
    發(fā)熱量大的元件要避免扎堆布局,盡量保持板面熱量均勻分布;
    熱敏感的元件尤其應該遠離熱量源;
    必要時采用多層PCB;
    功率元件背面敷銅平面散熱,并用“熱孔”將熱量從PCB的一面?zhèn)鞯搅硪幻妗?/div>
    如圖4所示,上面兩圖為沒有采用此方法時,MOS管表面溫度和背面PCB的溫度;下面兩圖為采用“背面敷銅平面加熱孔”方法后,MOS管表面溫度和背面銅平面的溫度,可以看出:
    MOS管表面溫度由98.0℃降低了22.5℃;
    MOS管與背面的銅平面的溫差大大減小,熱孔的傳熱性能良好。
    電源 發(fā)熱問題
    圖4 背面敷銅加熱孔的散熱效果
    2、運用更有效的散熱技術:利用傳導、輻射、對流技術將熱量轉移,這包括采用散熱器、風冷(自然對流和強迫風冷)、液冷(水、油)、熱電致冷、熱管等方法。
    熱設計時,還須注意:
    對于寬壓輸入的電源模塊,高壓輸入和低壓輸入的發(fā)熱點和熱量分布完全不同,需全面評估。短路保護時的發(fā)熱點和熱量分布也要評估;
    在灌封類電源模塊中,灌封膠是一種良好的導熱的材料。模塊內(nèi)部元件的表面溫升會進一步降低。
    除了上述提及的電源熱設計技巧之外,還可以選用高性能的隔離DC-DC電源模塊。
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